快科技7月5日消息，苹果片首据媒体报道，度曝代工苹果M5系列芯片将由台积电代工，光台使用台积电最先进的积电SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。用于

苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，人工届时台积电将大幅提升SoIC产能。服务

目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，苹果片首预计今年的度曝代工使用量可能达到20万左右。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的光台一部分，台积电SoIC是积电业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是用于“3D封装最前沿”技术。

据悉，人工SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，服务台积电的苹果片首3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。

与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。